Σύμφωνα με τις πηγές της βιομηχανίας, η ASE έχει κερδίσει μεγάλο αριθμό παραγγελιών Wi-Fi SoC από την Qualcomm και MediaTek με τη μοναδική τεχνολογία AQFN και αναζητά ενεργά πρόσθετες προμήθειες σχετικών υλικών συσκευασίας, συμπεριλαμβανομένων των πλαισίων μολύβδου, για να ολοκληρώσει την παραγγελία.
Σύμφωνα με τα ψηφία, οι πηγές λένε ότι η τεχνολογία AQFN είναι πιο οικονομικά αποδοτική από τις λύσεις που βασίζονται σε υποστρώματα, έτσι έχει γίνει το mainstream Wi-Fi 6/6E SoCs από την Qualcomm και το MediaTek και ακόμη και το Wi-Fi 7 το 2023. Η προτιμώμενη τεχνολογία backend για το προϊόν.
Αναφέρεται ότι η ASE έχει ξεκινήσει μαζική παραγωγή της τεχνολογίας AQFN δεύτερης γενιάς στα εργοστάσιά της στο Kaohsiung στη νότια Ταϊβάν και την Chungli στο Βορρά, καθώς και το εργοστάσιο θυγατρικής της Sipin στην κεντρική Ταϊβάν.
Πριν από λίγες μέρες, η ASE ανακοίνωσε ότι θα συνεχίσει να επεκτείνει την επένδυσή της στην Ταϊβάν της Κίνας, δαπανώντας 1,325 δισεκατομμύρια δολάρια για να συνεργαστεί με την Hongjing Construction για να κατασκευάσει το δεύτερο εργοστάσιο της πανεπιστημιούπολης του εργοστασίου Zhongli για να επεκτείνει τη γραμμή παραγωγής συσκευασίας και δοκιμών IC. Το νέο εργοστάσιο αναμένεται να ολοκληρωθεί το τρίτο τρίμηνο του 2024.