Έλεγχος συντονισμού: Η ικανότητα χύτευσης 8 και 12 ιντσών γίνεται πλήρης, η τροφοδοσία IC του οδηγού πίνακα μπορεί να είναι σφιχτή

Σύμφωνα με την τελευταία έρευνα του ερευνητικού ινστιτούτου Jibang Technology Optoelectronics Research (WitsView), που κατευθύνεται από την 5G, οι κατασκευαστές τερματικών έχουν αρχίσει να καθορίζουν τη ζήτηση προϊόντων το 2020, γεγονός που θα αυξήσει το ποσοστό χρησιμοποίησης της παραγωγικής ικανότητας των χυτηρίων αλουμινίου. Στο τέταρτο τρίμηνο, η παραγωγική ικανότητα είναι σχεδόν στο επίπεδο υψηλού επιπέδου, έτσι θα αφαιρεθεί η τροφοδοσία ενός μεγάλου μεγέθους οδηγού IC (DDI) και η μικρή τροφοδοσία του οδηγού πάνελ μικρού μεγέθους με ενιαίο τσιπ (TDDI).

Ο Fan Boyu, ερευνητικός συνεργάτης της Jibon Research, επεσήμανε ότι μετά από 2-3 χρόνια σύγκλισης, η DDI μεγάλης κλίμακας συγκεντρώνεται επί του παρόντος στην παραγωγή κόμβων 0.1x micron σε πλακίδια πλακιδίων 8 ιντσών. Ωστόσο, έχουν προκύψει πρόσφατα αιτήματα όπως η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων, τα ενσωματωμένα συστήματα διαχείρισης ενέργειας και οι αισθητήρες CMOS χαμηλού τέλους. Υπό την προϋπόθεση καλύτερων κερδών, τα χυτήρια αλουμινίου δίνουν προτεραιότητα κυρίως στην ικανοποίηση της νέας ζήτησης, οπότε έχουν αρχίσει να αποσπούν την αρχική προσφορά DDI.

Εξήγησε περαιτέρω ότι παρόλο που η σημερινή αγορά μεγάλων διαστάσεων αντιμετωπίζει σοβαρά προβλήματα υπερπροσφοράς εφοδιασμού και η συνολική ζήτηση έχει αποδυναμωθεί λόγω της εκτός εποχής, θα τερματιστεί με την προσαρμογή της παραγωγικής ικανότητας των πάνελ και της τιμής Οι πίνακες τηλεοράσεων θα πέσουν σταδιακά. Η αύξηση της θερμοκρασίας δεν αποκλείει το γεγονός ότι η DDI μεγάλης κλίμακας κατά το πρώτο εξάμηνο του 2020 μπορεί να αναπαράγει τη στενή προσφορά.

Όσον αφορά το TDDI για κινητά τηλέφωνα, υπήρχε μικρή προσφορά το πρώτο εξάμηνο του 2018. Προκειμένου να διαφοροποιηθούν οι κίνδυνοι, τα εργοστάσια IC άρχισαν να διαδίδουν την παραγωγή TDDI από 80 νανόμετρα σε 55 nanometer κόμβους σε διαφορετικά fabs. Ωστόσο, το 2019, οι κύριες προδιαγραφές των HD Dual Gate και FHD MUX6 TDDI, οι οποίες μεταφέρθηκαν στα 55 νανόμετρα, οφείλονταν στην επαλήθευση των προϊόντων και τα πραγματικά ζητήματα αποτελεσματικότητας του προϊόντος, με αποτέλεσμα τη χαμηλή προθυμία των πελατών να υιοθετήσουν. Τα περισσότερα προϊόντα χρησιμοποιούν ακόμη υπάρχοντα 80 nanometer TDDI.

Από την άλλη πλευρά, μετά από μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή από χερσαία εργοστάσια πάνελ, η ζήτηση για OLED DDI αυξήθηκε ραγδαία. Εκτιμάται ότι το 2020 θα επικεντρωθεί στην παραγωγή 40 και 28 νανομέτρων. Με την επέκταση των δύο, ορισμένα καμβά πλακιδίων βασίζονται σε αρκετές σημαντικές Υπό τον περιορισμό του εξοπλισμού παραγωγής κόμβου παραγωγής, η παραγωγική ικανότητα των 80 nm μπορεί να γίνει πιο σφιχτή, πράγμα που θα επηρεάσει την έξοδο TDDI. Ωστόσο, ο Fan Boyu πρόσθεσε ότι αυτό θα επιτρέψει επίσης στα εργοστάσια IC να επιταχύνουν τη μεταφορά του TDDI σε παραγωγή 55nm.

Επιπλέον, οι υπηρεσίες 5G υψηλής μετάδοσης αρχίζουν να λειτουργούν σε διάφορες περιοχές και σε συνδυασμό με τον συνεχιζόμενο ενθουσιασμό της αγοράς ηλεκτρονικών αθλημάτων, οι πελάτες μάρκας κινητής τηλεφωνίας θεωρούν ότι τα πάνελ υψηλής συχνότητας ανανέωσης (άνω των 90Hz) αποτελούν το επίκεντρο της διαφοροποίησης των κινητών τηλεφωνικές προδιαγραφές το επόμενο έτος. Το εργοστάσιο IC αποκαθιστά επίσης το TDDI για τα 90 και 120Hz στη διαδικασία των 55 νανομέτρων και πιέζει σκληρά για νέες απαιτήσεις στα μοντέλα TFT-LCD. Εκτός από τα μοντέλα TFT-LCD, τα μοντέλα AMOLED που στοχεύουν στην αγορά ναυαρχίδων υπογραμμίζουν επίσης ενεργά τις προδιαγραφές των 90Hz σε νέες διατάξεις προϊόντων. Η DRAMeXchange αναμένει ότι το ποσοστό διείσδυσης κινητού τηλεφώνου υψηλής ανανέωσης αναμένεται να ξεπεράσει το 10% το 2020 και θα γίνει ακόμη και η βασική προδιαγραφή για την κορυφαία αγορά κινητής τηλεφωνίας κορυφαίας κατά τα προσεχή έτη. Όταν η αγορά επιταχύνει τα 55nm, θα βοηθήσει επίσης τους κατασκευαστές IC Διασπορά τους κινδύνους της τροφοδοσίας TDDI που μπορεί να αντιμετωπιστεί το επόμενο έτος.